盛美上海公布国际专利申请：“晶圆电镀装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）公布了一项国际专利申请，专利名为“晶圆电镀装置”，专利申请号为PCT/CN2024/135888，国际公布日为2025年7月10日。

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专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来盛美上海已公布的国际专利申请48个，较去年同期增加了336.36%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.29亿元，同比增18.47%。

数据来源：企查查

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