同宇新材：公司产品主要应用于覆铜板的生产

证券之星消息，同宇新材(301630)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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投资者：公司产品是否用于存储芯片/模组/HBM封装？客户与认证进展？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况，敬请留意公司定期报告及相关公告，注意防范投资风险。谢谢！

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